Les semi-conducteurs entrent dans l'ère des gratte-ciel : empiler les puces comme des immeubles élevés pour booster les performances, avec une densité 4 fois supérieure à celle des puces IA avancées actuelles
Une équipe de chercheurs sud-coréens a mis au point un procédé de fabrication permettant d'empiler de manière stable plus de 10 micropuces ultra-minces de 14 micromètres les unes sur les autres, atteignant ainsi une densité d'intégration quatre fois supérieure à celle des puces de mémoire de...
Les semi-conducteurs entrent dans l’ère des gratte-ciel : empiler les puces comme des immeubles élevés pour booster les performances, avec une densité 4 fois supérieure à celle des puces IA avancées actuelles
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